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卡片知识
深圳IC卡厂家揭秘IC卡制作
- 2018-10-15 -

下面是深圳IC卡厂家揭秘IC卡生产过程的文章介绍,感兴趣的朋友们,一起来看下啦!IC卡生产过程是通过:系统设计→芯片制造→研磨切割晶圆→微模板→卡片制造→卡片初始化→处理释放过程。

1,系统设计是按照卡的功能和安全要求设计卡芯片:以及智能卡MPU的工艺水平和成本,内存容量和Cos提出的具体要求。

2,芯片制造是在生产电路上的单晶硅晶片上。设计人员将布局提交给芯片制造工厂。然后工厂根据设计和工艺要求生产多层掩模版本。在圆形切片上可以制作数百〜数千个独立电路,每个电路都是一个小芯片。
注意压力块是否会给攻击者提供机会。

3,研磨切割晶圆:厚度要符合IC卡的要求,研磨后的晶圆切成大量的小芯片。

4,微制造模块:制造好的芯片安装在印刷电路的8个接触点上,称为微模块。

5,卡片制造:将微型模块嵌入卡片中,并完成卡片表面的印刷。

6,卡初始化:首先检查传输代码。如果是逻辑加密卡,运输代码可以由制造商写入用户密码区,发布者在更改后检查正确,写入智能卡的用户密码,在这里可以写密码,密钥,建立文件等操作。然后该卡进入用户的方式,永远不会回到以前的工作方式,它也旨在保持卡的安全。

7,处理分布:出版商通过读写设备对卡进行个性化处理,根据应用要求编写一些信息。完成这些过程的卡成为唯一标识用户的卡。


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